Код: U0114835
Есть в наличии
95 грн
Основные характеристики:
| Производитель: | Gembird |
| Вязкость: | 76 сП |
| Совместимость: | для процессоров |
| Теплопроводность: | 4.5 Вт/мК |
| Вес: | 3 г |
| Гарантия, мес: | 0 |
| Артикул: | TG-G3.0-01 |
| Модель: | TG-G3.0-01 |
Описание
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Характеристики
| Основные характеристики | |
|---|---|
| Производитель | Gembird |
| Вязкость | 76 сП |
| Совместимость | для процессоров |
| Теплопроводность | 4.5 Вт/мК |
| Физические характеристики | |
| Вес | 3 г |
| Другие характеристики | |
| Гарантия, мес | 0 |
| Артикул | TG-G3.0-01 |
| Модель | TG-G3.0-01 |
| Страна производства | Китай |
| Параметры окружающей среды | |
| Рабочая температура | от -45 до 240°C |
Рекомендуемые товары