Основные характеристики:
Производитель: | Gembird |
Вязкость: | 76 сП |
Совместимость: | для процессоров |
Теплопроводность: | 4.5 Вт/мК |
Вес: | 3 г |
Гарантия, мес: | 0 |
Артикул: | TG-G3.0-01 |
Модель: | TG-G3.0-01 |
Описание
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Характеристики
Основные характеристики | |
---|---|
Производитель | Gembird |
Вязкость | 76 сП |
Совместимость | для процессоров |
Теплопроводность | 4.5 Вт/мК |
Физические характеристики | |
Вес | 3 г |
Другие характеристики | |
Гарантия, мес | 0 |
Артикул | TG-G3.0-01 |
Модель | TG-G3.0-01 |
Страна производства | Китай |
Параметры окружающей среды | |
Рабочая температура | от -45 до 240°C |
Рекомендуемые товары